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          • 最全IC封装大全(带图)
          • 2020-02-21
          • 24113次
          • 最全IC封装大全是对目前常用的IC封装的名称和对应实物图片整理。
            软件类型:pdf     软件大小:3M
          • CAM350常用快捷键及简单操作
          • 2020-02-21
          • 17832次
          • CAM350常用快捷键及简单操作
            软件类型:pdf     软件大小:3M
          • Genesis之 configuration参数设置
          • 2020-02-21
          • 15020次
          • Genesis之 configuration参数设置
            软件类型:pdf     软件大小:300k
          • CAM350 使用手册
          • 2020-02-21
          • 3441次
          • CAM350 使用手册
            软件类型:pdf     软件大小:2M
          • SMT、PCBA外观检验规程
          • 2020-02-21
          • 2608次
          • SMT、PCBA外观检验规程
            软件类型:pdf     软件大小:2M
          • QC七大基本手法PCB板
          • 2020-02-21
          • 21407次
          • QC七大基本手法PCB板
            软件类型:pdf     软件大小:3.4M
          • 高频布线工艺和PCB板选材
          • 2020-02-21
          • 3787次
          • 本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析,给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案,进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点。
            软件类型:pdf     软件大小:1M
          • 十年焊接经验总结---贴片元器件焊接方法
          • 2020-02-21
          • 2842次
          • 贴片元器件焊接方法
            软件类型:pdf     软件大小:800k
          • 电子产品可制造性设计DFM
          • 2020-02-21
          • 1820次
          • 电子产品可制造性设计DFM
            软件类型:pdf     软件大小:5M
          • PCB(印刷电路板)制造过程和工艺详解
          • 2020-02-21
          • 2315次
          • PCB(印刷电路板)制造过程和工艺详解
            软件类型:doc     软件大小:100k
          • PCB拼板规范、标准
          • 2020-02-21
          • 3135次
          • 、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm 2、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板 3、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间 5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行 6、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺
            软件类型:doc     软件大小:500k
          • PCB可制造性设计规范
          • 2020-02-21
          • 2065次
          • 1 机构图应标示容许公差范围 PCB实际成形尺寸公差: +/-0.010 inch(0.254mm) 2 PCB 尺寸限制: Thickness: 0.5 ~4 mm MAX:330mm X 250mm最大 MIN:50mm X 50mm最小 机器之限制外还需考量波峰焊锡炉之限制,过Wave Soldering时, 板形過大容易造成弯板现象,所以也请参考,最好小於240 mm X240mm 3 板边邮票孔之尺距定为 15mil以上,孔径φ20mil以上,以增加支撑力 4.儘量減少板邊,最多在板長邊加一對板邊,減少分板. 5.多联片板若连片有部分不良情形,保留不良Panel, 标示不良.
            软件类型:pdf     软件大小:200K
          • Valor Enterprise 3000 / Trilogy 5000 培训手册
          • 2020-02-21
          • 6376次
          • Valor Enterprise 3000 / Trilogy 5000 培训手册
            软件类型:pdf     软件大小:5M
          • PCB制造各工艺流程详解四
          • 2020-02-21
          • 1843次
          • PCB制造各工艺流程详解四
            软件类型:PDF     软件大小:3M
          • PCB制造各工艺流程详解三
          • 2020-02-21
          • 1841次
          • PCB制造各工艺流程详解三
            软件类型:pdf     软件大小:2M
          • PCB制造各工艺流程详解二
          • 2020-02-21
          • 1746次
          • PCB制造各工艺流程详解二
            软件类型:pdf     软件大小:2M
          • PCB制造各工艺流程详解一
          • 2020-02-21
          • 1880次
          • PCB制造各工艺流程详解一
            软件类型:PDF     软件大小:2M
          • IPC-2226(二)
          • 2020-02-21
          • 2291次
          • IPC-2226(二)
            软件类型:pdf     软件大小:1M
          • IPC-2226(一)
          • 2020-02-21
          • 2510次
          • IPC-2226(一)
            软件类型:pdf     软件大小:1M
          • PCB制造各工艺流程详解(三)
          • 2020-02-21
          • 2141次
          • PCB制造各工艺流程详解
            软件类型:PDF     软件大小:2M
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